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裝置偏差：由于電芯和FPCB須要酬報裝置到治具之中，因而每次裝置的FPCB有沒有在一個水平面上，鎳片有沒有完全，清溪貼片焊治具，垂直插入焊盤孔中，以及裝置優(yōu)劣的程度也極大的與焊接點(diǎn)的優(yōu)劣有著間接的聯(lián)結(jié)。后期維護(hù)困難：由于須要很高的焊接精度，便是以上全部的偏差消逝，在治具的運(yùn)用流程中會孕育發(fā)作新的焊接偏差，貼片焊治具公司，比如酬報裝入偏差，鎳片在焊盤孔中的傾斜偏差，以及在運(yùn)用流程中治具的磨損，維修察洗打磨孕育發(fā)作的新偏差。

焊治具中常見的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，貼片焊治具，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，焊盤太大，過孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計減小焊盤，設(shè)計減小過孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗焊料焊錫含量。

焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

有條件時可測實(shí)時溫度曲線，預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間，預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，貼片焊治具定制，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加，波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個焊點(diǎn)接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為3-4s。