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鉞海電子(圖)、貼片焊治具工廠、常平貼片焊治具 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具1、經常將機身、運輸、洗爪泵、冷卻風機等馬達殼清潔以利于散熱及保溫;對于焊治具應定期檢查電控箱內各電器并緊定其接線端子的螺釘,如發(fā)現有觸點燒蝕、吸合不靈活等現象,應及時處理;
2、在設備運行中,應經常監(jiān)視各馬達的外殼溫度,出現過熱現象應停機動性檢查;定期檢查錫爐變速馬達潤滑及運轉情況,確保其正常運行;
3、定期檢查預熱器、錫爐中電熱管的接頭情況,如發(fā)現頭松動、接觸不良、絕緣老化等現象應及時清理和更換;應經常檢查設備保護接地裝置是否良好;
4、開電源總開關時應先停止錫爐、預熱和波峰等大電流負載后再進行;電源總開關跳閘后,須查明原因排除子障后,方可重新合閘;
5、熔化焊料及往錫爐注入高溫液態(tài)焊料過程中,需戴防護用品,以防tan傷;助焊劑、洗爪液均為易燃物,使用中應注意防火安全;每天工作完畢后,需清理滴入預熱器內的助焊劑殘余物,以防堆積引起明火;
6、焊治具的各傳動鏈條的松緊度,應定時進行檢查調整;異常時應清理波峰噴流板及發(fā)波器鎮(zhèn)流網孔板,以免影響焊接質量;
7、限力器上不能加潤滑油,貼片焊治具企業(yè),以免傳動鏈爪不走;各傳動部分應保持良好的潤滑,除角度調整機構可用普通的油膏外,其它均用高溫油膏潤滑;
虛焊產生原因:元器件引腳可焊性差,預熱溫度低,焊料問題,貼片焊治具工廠,助焊劑活性低,焊盤孔太大,印制板氧化,板面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低。
解決辦法:解決引腳可焊性,調整預熱溫度,化驗焊錫雜質含量,調整助焊劑密度,設計減小焊盤孔,清除PCB氧化物,清潔板面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度。
印制板變形大產生原因:工裝夾具原因,PCB預熱不均勻,預熱溫度過高,錫鍋溫度過高,傳送速度慢,PCB材料問題,PCB受潮,貼片焊治具公司,PCB太寬。
漏焊產生原因:引腳可焊性差,波峰不穩(wěn),常平貼片焊治具,助焊劑失效,焊劑噴涂不均勻,PCB局部可焊性差,傳送鏈抖動工藝流程不合理。
解決方法:解決引腳可焊性,檢查波峰裝置,更換焊劑,檢查焊劑噴涂裝置,解決PCB可焊性問題,調整傳動裝置,調整工藝流程。
浸潤性差產生原因:元件、焊盤可焊性差,助焊劑活性差,預熱、錫鍋溫度不夠。
焊治具焊接時在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。
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