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鉞海電子(圖)_貼片焊治具企業(yè)_東莞貼片焊治具 ：

焊治具中常見的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，貼片焊治具公司，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，貼片焊治具企業(yè)，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，焊盤太大，過孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計減小焊盤，設(shè)計減小過孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗焊料焊錫含量。

東莞市鉞海電子科技有限公司

組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強度不夠，東莞貼片焊治具，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，貼片焊治具工廠，采用點（?。┠z+波峰焊工藝，難于滿足焊接質(zhì)量要求。對于此兩類板子，選擇性焊接似乎是好的解決辦法。

焊頭的錫量滯留偏差：由于在焊接時，既要焊接大點，又要焊接小點。實驗表白焊接大點時和焊接小點時焊頭的錫的滯留量是差另外，點焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會流到下一個焊點，在焊接大點時焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮，但是焊接小點時錫滯留量的幾多不定奪性將對小點錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對焊接組成宏大的影響，嚴(yán)重影響焊接良率。