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鉞海電子(圖)、貼片焊治具企業(yè)、廣州貼片焊治具 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具中常見的焊接缺陷
1、橋連產(chǎn)生原因:預(yù)熱溫度低,錫鍋溫度低,焊錫銅含量過高,助焊劑失效或密度失調(diào),印制板布局不合適或板變形等。
解決方法:調(diào)整預(yù)熱溫度,調(diào)整錫鍋溫度,化驗雜質(zhì)含量,貼片焊治具企業(yè),調(diào)整助焊劑密度或更換,更改PCB設(shè)計、檢查PCB質(zhì)量等。
2、拉尖產(chǎn)生原因:傳送速度不當,預(yù)熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑不良,元器件引腳可焊性差等。
解決方法:調(diào)整傳送速度,調(diào)整預(yù)熱溫度,調(diào)整錫鍋溫度,調(diào)整PCB傳送傾角,調(diào)整噴嘴,更換焊劑,解決元器件引腳可焊性等。
3、錫薄產(chǎn)生原因:元器件引腳可焊性差,焊盤太大,過孔太大,焊接角度太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂覆不均勻,焊料焊錫量不足。
解決方法:解決引腳可焊性,廣州貼片焊治具,設(shè)計減小焊盤,設(shè)計減小過孔,減小焊接角度,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度,檢查焊劑噴涂裝置,化驗焊料焊錫含量。
焊治具又有哪幾種類型
一種:拼板托盤
以提高生產(chǎn)效率為目的,其用于同類拼板或不同PCB同時過波峰焊接。
二種:輔助托盤
以其他組裝工藝需求為目的,其用于板上元件輔助定位以及不規(guī)則PCB過板焊接。
三種:防焊托盤
以提升制程工藝質(zhì)量為目的,其用于波峰焊接面采用錫膏回流工藝,過波峰焊接時保護貼片元件,避免焊點二次熔化。
無鉛波峰焊焊接要求焊接溫度高。因此,線路板在焊接過程中更容易彎曲。波峰焊治具能在焊接過程中對線路板提供大的保護并防止彎板。同樣,在汽車和消費電子產(chǎn)品行業(yè)中,出于應(yīng)用的需要,出現(xiàn)了許多異型線路板。有時候很難用常規(guī)的鏈軌和網(wǎng)帶來運送這些異型板,貼片焊治具定制,而將線路板板放在波峰焊治具中,則任何類型的線路板都可以被運送。
焊治具指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),貼片焊治具廠,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統(tǒng)可分許多種?!?
1、波峰焊局部沾錫不良的情況:不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
2、焊點破裂:此一情形通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善。
3、冷焊或焊點不亮:焊點看似碎裂、不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動。
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