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汕頭貼片焊治具_(dá)鉞海電子(優(yōu)質(zhì)商家)_貼片焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)低,沒(méi)有達(dá)到助焊劑的活性溫度時(shí),貼片焊治具定做,助焊劑除去焊盤(pán)或元器件表面氧化物的能力會(huì)降低,導(dǎo)致可焊性降低,容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷;當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)高時(shí),使助焊劑的活性成分過(guò)早的揮發(fā),導(dǎo)致焊盤(pán)或元器件引腳金屬表面再次氧化,汕頭貼片焊治具,同樣造成可焊性變差,引起橋連等缺陷。
如果浸錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng),在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā),導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開(kāi)波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷;PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量,達(dá)到焊接效果,貼片焊治具,浸錫時(shí)間過(guò)短,當(dāng)PCB吸收的熱量?jī)H提供了焊接所需要的熱量或者不能滿(mǎn)足焊接所需的熱量,貼片焊治具公司,使得液態(tài)焊料的溫度下降,增加其粘度,從而在PCB離開(kāi)波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖
焊治具在電路板中進(jìn)行焊接的時(shí)候需要達(dá)到一定的溫度,在此之前波峰焊需要預(yù)熱,提高或是延遲焊治具的預(yù)熱溫度。
1、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間
適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間,使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,預(yù)熱太快可能會(huì)引起熱沖擊,不利于減少在形成峰值回流溫度之差,元器件之間的溫度差。
2、提高預(yù)熱溫度
無(wú)鉛波峰焊治具在焊接時(shí)候,波峰焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)該要經(jīng)錫/鉛合金的回流的預(yù)熱溫度要高,傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度在140~160℃,一般高出30℃左右,即在170~190℃之間,提高波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
裝置偏差:由于電芯和FPCB須要酬報(bào)裝置到治具之中,因而每次裝置的FPCB有沒(méi)有在一個(gè)水平面上,鎳片有沒(méi)有完全,垂直插入焊盤(pán)孔中,以及裝置優(yōu)劣的程度也極大的與焊接點(diǎn)的優(yōu)劣有著間接的聯(lián)結(jié)。后期維護(hù)困難:由于須要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,在治具的運(yùn)用流程中會(huì)孕育發(fā)作新的焊接偏差,比如酬報(bào)裝入偏差,鎳片在焊盤(pán)孔中的傾斜偏差,以及在運(yùn)用流程中治具的磨損,維修察洗打磨孕育發(fā)作的新偏差。
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